Показать: по популярности
Вид:
|
Процессор HP E5-2420v2 DL380e (724567-B21)
| Код товара: 304539 | |
|
|
|
Нет в наличии |
|
Семейство: Intel Xeon E5-2420, техпроцесс 32 нм/ Тип разъема: LGA1356/ Количество ядер: 6/ Частота: 1,9 ГГц / Кеш: L1: 64 кб, L2: 1.5 Мб, L3: 15 Мб
|
|
Процессор HP DL360e Gen8 E5-242 0 Kit (660660-B21)
| Код товара: 329490 | |
|
|
|
|
Нет в наличии |
|
Семейство: Intel Xeon / Тип разъема: LGA1356 / Количество ядер: 6 / Частота: 1900 МГц / Кеш: L1 6x64 Кб, L2 6x256 Кб, L3 15 Мб
|
|
Процессор HP E5-2609v3 DL160 Gen9 Kit (733943-B21)
| Код товара: 425702 | |
|
|
|
|
Нет в наличии |
|
Семейство: Intel Xeon E5 / Тип разъема: socket 2011-3 / Количество ядер: 6 / Частота: 1900 МГц / Кэш - 15 MB / Питание: 85 Вт / для DL160 Gen9 Kit
|
|
Процессор Lenovo RD450 Intel Xeon E5-2620 (4XG0F28858)
| Код товара: 790418 | |
|
|
|
|
Нет в наличии |
|
Семейство: Intel Xeon E5 / Тип разъема: Socket 2011-3 / Количество ядер: 6 / Частота: 2,4 ГГц / Кеш: 15 Мб / Мощность TDP: 85 Вт
|
|
Процессор HP E5-2620v3 DL380 Gen9 Kit
| Код товара: 715849 | |
|
|
|
|
Нет в наличии |
|
Семейство: Intel Xeon E5 / Тип разъема: Socket 2011-3 / Количество ядер: 6 / Частота: 2,4 ГГц / Кеш: - 15 Мб / Мощность TDP: 85 Вт / для DL380 Gen9 Kit
|
|
Процессор Lenovo ThinkServer RD650 Intel Xeon E5-2620 (4XG0F28819)
| Код товара: 790419 | |
|
|
|
|
Нет в наличии |
|
Семейство: Intel Xeon E5 / Тип разъема: Socket 2011-3 / Количество ядер: 6 / Частота: 2,4 ГГц / Кеш: - 15 Мб / Мощность TDP: 85 Вт
|
|
Серверный процессор Intel Xeon E5-2630 (UACPE52630)
| Код товара: 963816 | |
|
|
|
|
Нет в наличии |
|
Производитель: Dell
Модель: Xeon E5-2630
Артикул: UACPE52630
Семейство процессора: Intel Xeon
Тип сокета: s2011
Количество ядер: 6
Тактовая частота ядра: 2.3 GHz
Объем кеш-памяти 2-го уровня: 1.5 Mb
Объем кеш-памяти 3-го уровня: 15 Mb
Технология CMOS: 32 nm
Теплопакет: 95 W
Страна производства: Гонконг
Модель: Xeon E5-2630
Артикул: UACPE52630
Семейство процессора: Intel Xeon
Тип сокета: s2011
Количество ядер: 6
Тактовая частота ядра: 2.3 GHz
Объем кеш-памяти 2-го уровня: 1.5 Mb
Объем кеш-памяти 3-го уровня: 15 Mb
Технология CMOS: 32 nm
Теплопакет: 95 W
Страна производства: Гонконг
