Процессоры

Производитель: INTEL
Модель: Core™ i9 12900KF
Артикул: BX8071512900KF
Семейство процессора: Intel Core i9
Тип сокета: s1700
Количество ядер: 16 ядер
Количество потоков: 24 потока
Базовая тактовая частота процессора: 3.2 GHz
Максимальная тактовая частота процессора: 5.2 GHz
Теплопакет (TDP): 125W
Техпроцесс: 7nm
Кэш-память: 30 MB Intel Smart Cache
Объем кэш-памяти 2-го уровня: L2: 14MB
Максимальный объем оперативной памяти: 128 GB
Тип оперативной памяти: DDR4
Тип оперативной памяти: DDR5
Количество каналов памяти: 2
Максимальная пропускная способность памяти: 76.8 GB/s
Графическое ядро: нет
Поколение процессоров Intel: Alder Lake
Максимально допустимая температура: 100°C
Разблокированный множитель: да
Версия PCI Express: 5.0
Дата выхода: 4 квартал 2021
Тип поставки: BOX
(Сборка) Кулер в комплекте: нет
(Сборка) Поколение процессора: Alder Lake
Страна производства: США

Артикул: BX8070110400
Количество ядер: 6 ядер
Семейство процессора: Intel Core ™ i5
Тип поставки: BOX
Тип сокета: s1200
Тактовая частота ядра: 2.9GHz
Графическое ядро: Intel UHD 630
Теплопакет: 65W
Микроархитектура: Comet Lake
Модель: Core™ i5 10400
Страна производства: США
Технология CMOS: 14nm
Intel® Smart Cache: 12Mb
Количество потоков: 12 потоков
Частота ядра в Boost режиме: 4.3GHz
Гарантия, мес: 36

Производитель: Intel
Семейство процессора: Intel Core i5
Количество ядер: 6
Количество потоков: 6
Графическое ядро: Нет
Тип упаковки: BOX
Тип разъема: Socket 1151
Техпроцесс: 14 нм
Объем кэш памяти 3 уровня: L3: 9MB
Объем кэш памяти 2 уровня: L2: 6x256KB
Наименование ядра: Coffee Lake
Мощность TDP: 65W
Максимальная тактовая частота: 4.1 ГГц
Интегрированная графика: Без интегрированной графики
Внутренняя тактовая частота: 2900 МГц

Разъемы: LGA1200
Внутренняя тактовая частота (ГГц): 2,9 - 4,8
Семейство процессора: Core i7
Количество ядер процессора: 8
Технология изготовления: 0,014 мкм
Тепловыделение (Вт): 65
Ядро: Comet Lake
Кэш L3: 16 МБ
Количество потоков: 16
Интегрированная графика: Intel UHD Graphics 630

Производитель: Dell
Модель: Xeon Gold 5217 8C/16T/3.0GHz/11MB/FCLGA3647/OEM
Артикул: 338-BSDT
Семейство процессора: Intel Xeon
Тип сокета: FCLGA3647
Количество ядер: 8
Тактовая частота ядра: 3.0 GHz
Количество потоков: 16
Частота ядра в Boost режиме: 3.7 GHz
Объем кеш-памяти 3-го уровня: 11 Mb
Технология CMOS: 14 nm
Теплопакет: 115 W
Микроархитектура: Cascade Lake
Тип поставки: OEM
Страна производства: США

Разъемы: AM4
Внутренняя тактовая частота (ГГц): 3,7 - 4,6
Семейство процессора: Ryzen 5
Количество ядер процессора: 6
Количество потоков: 12
Технология изготовления: 0,007 мкм
Тепловыделение (Вт): 65
Кэш L2: 3 МБ
Кэш L3: 32 МБ
Интегрированная графика: нет

Производитель: Dell
Модель: Xeon Gold 5220 18C/36T/2.2GHz/24.75MB/FCLGA3647/OE
Артикул: 338-BSDI
Семейство процессора: Intel Xeon
Тип сокета: FCLGA3647
Количество ядер: 18
Тактовая частота ядра: 2.2 GHz
Количество потоков: 36
Частота ядра в Boost режиме: 3.9 GHz
Объем кеш-памяти 3-го уровня: 24.75 MB
Технология CMOS: 14 nm
Теплопакет: 125 W
Микроархитектура: Cascade Lake
Тип поставки: OEM
Страна производства: США

Производитель: INTEL
Модель: Core™ i5 11400
Артикул: BX8070811400
Семейство процессора: Intel Core ™ i5
Тип сокета: s1200
Модель чипсета: Intel Z590
Модель чипсета: Intel B560
Модель чипсета: Intel H510
Количество ядер: 6 ядер
Количество потоков: 12 потоков
Тактовая частота ядра, ГГц: 2.6
Частота ядра в Boost режиме, ГГц: 4.4
Графическое ядро: Intel UHD Graphics 730
Тип шины: 8 GT/s DMI
Intel® Smart Cache: 12Mb
Технология CMOS: 14nm
Теплопакет (TDP): 65W
Микроархитектура: Rocket Lake
Особенности: DDR4-3200
Тип поставки: BOX
(Сборка) Кулер в комплекте: есть
Страна производства: США

Производитель: Intel
Модель: Core™ i3 10105F
Артикул: BX8070110105F
Семейство процессора: Intel Core ™ i3
Тип сокета: s1200
Количество ядер: 4 ядра
Количество потоков: 8 потоков
Тактовая частота ядра, ГГц: 3.7
Частота ядра в Boost режиме, ГГц: 4.4
Графическое ядро: нет
Тип шины: 8 GT/s DMI
Intel® Smart Cache: 6Mb
Технология CMOS: 14nm
Теплопакет (TDP): 65W
Поколение процессоров Intel: Comet Lake
Особенности: DDR4-2666
Тип поставки: BOX
(Сборка) Кулер в комплекте: есть
(Сборка) Поколение процессора: Comet Lake
Страна производства: США

Производитель: INTEL
Модель: Core™ i3 12100
Артикул: BX8071512100
Семейство процессора: Intel Core i3
Тип сокета: s1700
Количество ядер: 4 ядра
Количество потоков: 8 потоков
Базовая тактовая частота процессора: 3.3 GHz
Максимальная тактовая частота процессора: 4.3 GHz
Теплопакет (TDP): 60W
Техпроцесс: 7nm
Кэш-память: 12 MB Intel Smart Cache
Максимальный объем оперативной памяти: 128 GB
Тип оперативной памяти: DDR4
Тип оперативной памяти: DDR5
Максимальное быстродействие памяти: 4800 MHz
Количество каналов памяти: 2
Максимальная пропускная способность памяти: 76.8 GB/s
Графическое ядро: Intel UHD Graphics 730
Базовая частота графического процессора: 300 MHz
Максимальная частота графического процессора: 1.40 GHz
Поколение процессоров Intel: Alder Lake
Максимально допустимая температура: 100°C
Версия PCI Express: 5.0
Тип поставки: BOX
(Сборка) Кулер в комплекте: есть
(Сборка) Поколение процессора: Alder Lake
Страна производства: США

Разъемы: LGA1200
Внутренняя тактовая частота (ГГц): 3,5 - 5,3
Семейство процессора: Core i9
Количество ядер процессора: 8
Количество потоков: 16
Техпроцесс: 0,014 мкм
Тепловыделение (Вт): 65
Ядро: Rocket Lake
Кэш L3: 16 МБ
Тип памяти: DDR4
Макс. частота памяти: 3200 МГц
Интегрированная графика: нет
Разблокированный множитель: есть
Кулер в комплекте: нет

Роз'єми: AM4
Внутрішня тактова частота (ГГц): 3,7 - 4,2
Сімейство процесора: Ryzen 5
Кількість ядер процесора: 6
Техпроцесс: 0,007 мкм
Тепловиділення (Вт): 65
Кеш L2: 3 МБ
Кеш L3: 8 МБ
Кількість потоків: 12
Тип пам'яті: DDR4
Макс. частота пам'яті: 3200 МГц
Інтегрована графіка: є
Розблокований множник: є
Наявність кулера: є

Производитель (бренд): AMD
Страна регистрации бренда: США
Страна-производитель товара: Китай
Комплектация: Пластиковый блистер
Тип: Десктопный
Семейство: Ryzen 7
Ядро: Renoir
Модель: 4700G
Техпроцесс: 7 nm
Сокет: AM4
Количество ядер: 8
Количество потоков: 16
Частота процессора, ГГц: 3.60 - 4.40
Объем кэш-памяти, МБ: 8
Расчетная тепловая мощность (TDP), Вт: 65
Тип памяти: DDR4-3200
Максимальный размер памяти, ГБ: 128
Максимальное количество каналов памяти: 2
Графика: AMD Radeon Vega 8
Частота графики, ГГц: 2.10
Поддерживаемые технологии: AMD Precision Boost 2
Архитектура процессора, бит: 64
Максимальная рабочая температура, °C: 95
Разблокированный множитель: Да
Особенности: Поддержка AMD Precision Boost 2
Фабричная версия: Tray
Архитектура ядра AMD: Zen 2

Производитель (бренд): Intel
Страна регистрации бренда: США
Страна-производитель товара: Малайзия
Комплектация: Пластиковый блистер
Размеры товара (без упаковки), мм: 45x37.5
Тип: Десктопный
Семейство: Core i3 (12 поколение)
Ядро: Alder Lake
Модель: i3-12100F
Техпроцесс: 10 nm
Сокет: LGA 1700
Количество ядер: 4 (4p+0e)
Количество потоков: 8
Частота процессора, ГГц: 3.30 - 4.30
Объем кэш-памяти, МБ: 12
Расчетная тепловая мощность (TDP), Вт: 58 - 89
Тип памяти: DDR4-3200
Максимальный размер памяти, ГБ: 128
Максимальное количество каналов памяти: 2
Максимальная пропускная способность памяти, ГБ/с: 76.8
Графика: Нет
Поддерживаемые технологии: Enhanced Intel SpeedStep
Архитектура процессора, бит: 64
Максимальная рабочая температура, °C: 100
Разблокированный множитель: Нет
Особенности: Поддержка Intel Hyper-Threading
Фабричная версия: Tray

Разъемы: LGA1700
Внутренняя тактовая частота (ГГц): 2,1 – 5,2
Семейство процессора: Core i7
Количество ядер процессора: 16
Техпроцесс: 0.007 мкм
Тепловыделение: 219 Вт
Ядро: Raptor Lake
Кэш L3: 30 МБ
Количество потоков: 24
Тип памяти: DDR4 / DDR5
Максимальная частота памяти: 3200 МГц / 5600 МГц
Модель интегрированной графики: без графики
Разблокированный множитель: отсутствует
Наличие кулера: с кулером
Тип упаковки (Box, Tray, Multipack): Box
Интегрированная графика: отсутствует
Количество каналов памяти: 2
Назначение: для настольного ПК

Сокет: s-1700
Частота ядра (номинальная): 3,4 ГГц
Частота ядра (максимальная): 4,5 ГГц
Общее количество ядер: 4
Производительные ядра: 4
Энергоэффективные ядра: 0
Количество потоков: 8
Тип памяти: DDR4, DDR5
Макс. частота памяти: 4800 МГц
Ядро: Raptor Lake-S
Объем кэша L2: 5 МБ
Объем кэша L3: 12 МБ
Со встроенным видеоядром: есть
Модель видеоядра: Intel UHD Graphics 730
Частота GPU: 300 МГц
DirectX: 12
OpenGL: 4.5
Свободный множитель: нет
Техпроцесс: Intel 7
TDP: 60 Вт
Технологии: Intel Hyper-Threading , Intel TurboBoost
Тип упаковки: розничная коробка
Система охлаждения в комплекте: есть

Семейство процессоров: AMD A-Series
Тип разъема: Socket AM4
Интегрированная графика: AMD Radeon R7 Series
Количество ядер: 4
Тактовая частота процессора: 3100 МГц
Страна-производитель товара: Китай
Максимальная тактовая частота: 3.4 ГГц
Количество потоков: 4
Тип упаковки: Tray
Количество каналов памяти: 2
Тип памяти: DDR4
Архитектура ядра AMD: Excavator
Техпроцесс: 12 нм
Разблокированный множитель: Без разблокированного множителя
Назначение: Для компьютеров
Страна регистрации бренда: Германия
Гарантия: 12 месяцев

Семейство процессоров: AMD Ryzen 5
Тип разъема: Socket AM4
Интегрированная графика: Нет
Количество ядер: 6
Тип упаковки: BOX
Количество потоков: 12
Максимальная тактовая частота: 4.7 ГГц
Архитектура ядра AMD: Zen 3
Тактовая частота процессора: 3700 МГц
Разблокированный множитель: С разблокированным множителем
Тип памяти: DDR4
Техпроцесс: 7 нм
Страна-производитель товара: Китай, Малайзия
Назначение: Для компьютеров
Наличие кулера: Есть
Объем кэш памяти 2 уровня: 3 МБ
Объем кэш памяти 3 уровня: 32 МБ
Максимальная пропускная способность памяти: До 3200 МГц
Мощность TDP: 65 Вт
Наименование ядра: Zen 3
Страна регистрации бренда: США

Производитель: AMD
Модель: Ryzen 7 7700
Артикул: 100-100000592MPK
Семейство процессора: AMD Ryzen 7
Сокет: AM5
Количество ядер: 8 ядер
Количество потоков: 16 потоков
Базовая тактовая частота процессора: 3.8 GHz
Максимальная тактовая частота процессора: 5.3 GHz
Максимальный TDP: 65 Вт
Техпроцесс: 5nm
Объем кэш-памяти 1-го уровня: L1: 512KB
Объем кэш-памяти 2-го уровня: L2: 8MB
Объем кэш-памяти 3-го уровня: L3: 32MB
Максимальный объем оперативной памяти: 128 GB
Тип оперативной памяти: DDR5
Максимальное быстродействие памяти: 5200 MHz
Количество каналов памяти: 2
Графическое ядро: AMD Radeon Graphics
Базовая частота графического процессора: 400MHz
Частота графического процессора: 2200 MHz
Количество ядер графического процессора: 2
Архитектура ядра AMD: Zen 4
Максимально допустимая температура: 95°C
Разблокированный множитель: да
Версия PCI Express: 5.0
Дата выхода: 14.01.2023
Тип поставки: Tray+кулер
Охлаждение в комплекте: кулер в комплекте
Страна производства: США

Производитель: HP
Модель: Xeon Silver 4110 Gen10 Kit DL360
Артикул: 860653-B21
Семейство процессора: Intel Xeon
Тип сокета: LGA3647
Количество ядер: 8
Тактовая частота ядра: 2.1 GHz
Объем кеш-памяти 3-го уровня: 11 Mb
Технология CMOS: 14 nm
Теплопакет: 85 W
Микроархитектура: Skylake
Страна производства: Малайзия

Разъемы: LGA1700
Внутренняя тактовая частота (ГГц): 3,2 - 5,2
Семейство процессора: Core i9
Количество ядер процессора: 16
Техпроцесс: 0,007 мкм
Тепловыделение (Вт): 125
Ядро: Alder Lake
Кэш L2: 14 МБ
Кэш L3: 30 МБ
Количество потоков: 24
Тип памяти: DDR4/DDR5
Макс. частота памяти: 3200 МГц/4800 МГц
Интегрированная графика: Intel UHD Graphics 770
Разблокированный множитель: есть
Кулер в комплекте: нет

Производитель: AMD
Модель: Ryzen 7 5700G
Артикул: 100-100000263MPK
Семейство процессора: AMD Ryzen 7
Тип сокета: AM4
Количество ядер: 8 ядер
Количество потоков: 16 потоков
Базовая тактовая частота процессора: 3.8 GHz
Максимальная тактовая частота процессора: 4.6 GHz
Теплопакет (TDP): 65W
Техпроцесс: 7nm
Объем кэш-памяти 2-го уровня: L2: 4MB
Объем кэш-памяти 3-го уровня: L3: 16MB
Тип оперативной памяти: DDR4
Максимальное быстродействие памяти: 3200 MHz
Количество каналов памяти: 2
Графическое ядро: Radeon Vega 8
Частота графического процессора: 2000 MHz
Количество ядер графического процессора: 8
Архитектура ядра AMD: Zen 3
Максимально допустимая температура: 95°C
Разблокированный множитель: да
Версия PCI Express: 3.0
Дата выхода: 13.04.2021
Тип поставки: Tray+кулер
(Сборка) Кулер в комплекте: есть
(Сборка) Поколение процессора: Zen3
Страна производства: США

Разъемы: LGA1700
Внутренняя тактовая частота (ГГц): 3,3 – 4,3
Семейство процессора: Core i3
Количество ядер процессора: 4
Техпроцесс: 0,007 мкм
Тепловыделение (Вт): 58
Ядро: Alder Lake
Количество потоков: 8
Тип памяти: DDR4/DDR5
Макс. частота памяти: 3200 МГц/4800 МГц
Интегрированная графика: нет
Разблокированный множитель: нет
Наличие кулера: есть
Кэш L3: 12 МБ

Производитель (бренд): Intel
Страна регистрации бренда: США
Страна-производитель товара: Малайзия
Комплектация: Пластиковый блистер
Размеры товара (без упаковки), мм: 45x37.5
Тип: Десктопный
Семейство: Core i7 (12 поколение)
Ядро: Alder Lake
Модель: i7-12700
Техпроцесс: 10 nm
Сокет: LGA 1700
Количество ядер: 12 (8p+4e)
Количество потоков: 20
Частота процессора, ГГц: 2.10 - 4.90
Объем кэш-памяти, МБ: 25
Расчетная тепловая мощность (TDP), Вт: 65 - 180
Тип памяти: DDR4-3200
Максимальный размер памяти, ГБ: 128
Максимальное количество каналов памяти: 2
Максимальная пропускная способность памяти, ГБ/с: 76.8
Графика: Intel UHD Graphics 770
Частота графики, ГГц: 0.30 - 1.50
Максимальное разрешение: 7680x4320
Количество поддерживаемых дисплеев: 4
Поддерживаемые технологии: Enhanced Intel SpeedStep
Архитектура процессора, бит: 64
Максимальная рабочая температура, °C: 100
Разблокированный множитель: Нет
Особенности: Поддержка Intel Hyper-Threading
Фабричная версия: Tray

Сокет: s-AM5
Частота ядра (номинальная): 4,5 ГГц
Частота ядра (максимальная): 5,4 ГГц
Общее количество ядер: 8
Производительные ядра: 8
Энергоэффективные ядра: 0
Количество потоков: 16
Тип памяти: DDR5
Макс. частота памяти: 5200 МГц
Ядро: Raphael
Объем кэша L1: 512 КБ
Объем кэша L2: 8 МБ
Объем кэша L3: 32 МБ
Со встроенным видеоядром: есть
Модель видеоядра: AMD Radeon Graphics
Характеристики видеоядра частота графического ядра: 400 МГц
частота графического ядра (Turbo режим): 2200 МГц
количество поддерживаемых дисплеев: 4
Свободный множитель: есть
Техпроцесс: 5 нм
TDP: 105 Вт
Технологии: AMD Symmetric Multi-Threading
Тип упаковки: розничная коробка
Система охлаждения в комплекте: нет

Производитель: INTEL
Модель: Core™ i3 12100
Артикул: CM8071504651012
Семейство процессора: Intel Core i3
Сокет: 1700
Количество ядер: 4 ядра
Количество потоков: 8 потоков
Базовая тактовая частота процессора: 3.3 GHz
Максимальная тактовая частота процессора: 4.3 GHz
Максимальная мощность (TDP): 60 Вт
Техпроцесс: 10nm
Кэш-память: 12 MB Intel Smart Cache
Максимальный объем оперативной памяти: 128 GB
Тип оперативной памяти: DDR4
Тип оперативной памяти: DDR5
Максимальное быстродействие памяти: 4800 MHz
Количество каналов памяти: 2
Максимальная пропускная способность памяти: 76.8 GB/s
Графическое ядро: Intel UHD Graphics 730
Базовая частота графического процессора: 300 MHz
Максимальная частота графического процессора: 1.40 GHz
Поколение процессоров Intel: Alder Lake
Максимально допустимая температура: 100°C
Версия PCI Express: 5.0
Тип поставки: Tray
Охлаждение в комплекте: без кулера
(Сборка) Поколение процессора: Alder Lake
Страна производства: США

Производитель: INTEL
Модель: Core™ i9 13900
Артикул: BX8071513900
Семейство процессора: Intel Core i9
Сокет: 1700
Количество ядер: 24 ядра
Количество потоков: 32 потока
Базовая тактовая частота процессора: 2.0 GHz
Максимальная тактовая частота процессора: 5.6 GHz
Максимальная мощность (TDP): 219 Вт
Техпроцесс: 7nm
Кэш-память: 36 MB Intel Smart Cache
Объем кэш-памяти 2-го уровня: L2: 32MB
Максимальный объем оперативной памяти: 128 GB
Тип оперативной памяти: DDR4
Тип оперативной памяти: DDR5
Максимальное быстродействие памяти: 5600 MHz
Количество каналов памяти: 2
Максимальная пропускная способность памяти: 89.6 GB/s
Графическое ядро: Intel UHD Graphics 770
Базовая частота графического процессора: 300 MHz
Максимальная частота графического процессора: 1.65 GHz
Поколение процессоров Intel: Raptor Lake
Особенности: поддержка Turbo Boost
Максимально допустимая температура: 100°C
Разблокированный множитель: да
Версия PCI Express: 5.0 and 4.0
Дата выхода: 1 квартал 2023
Тип поставки: BOX
Охлаждение в комплекте: кулер в комплекте
Страна производства: США

Производитель: AMD
Модель: Ryzen 5 3500X
Артикул: 100-100000158BOX
Семейство процессора: AMD Ryzen 5
Тип сокета: AM4
Количество ядер: 6 ядер
Количество потоков: 6 потоков
Тактовая частота ядра, ГГц: 3.6
Частота ядра в Boost режиме, ГГц: 4.1
Графическое ядро: нет
Объем кеш-памяти 3-го уровня: L3: 32MB
Технология CMOS: 7nm
Теплопакет (TDP): 65W
Микроархитектура: Zen 2
Тип поставки: Box (Wraith Stealth cooler)
(Сборка) Кулер в комплекте: есть
Страна производства: США

Производитель: INTEL
Модель: Celeron G5905
Артикул: CM8070104292115
Семейство процессора: Intel Celeron
Тип сокета: s1200
Количество ядер: 2 ядра
Количество потоков: 2 потока
Базовая тактовая частота процессора: 3.5 GHz
Теплопакет (TDP): 58W
Техпроцесс: 14nm
Кэш-память: 4 MB Intel Smart Cache
Частота системной шины: 8 GT/s
Максимальный объем памяти: 128 GB
Тип памяти: DDR4
Максимальное быстродействие памяти: 2666 MHz
Количество каналов памяти: 2
Максимальная пропускная способность памяти: 41.6 GB/s
Графическое ядро: Intel UHD Graphics 610
Базовая частота графического процессора: 350 MHz
Максимальная частота графического процессора: 1.05 GHz
Объем видеопамяти графической системы: 64 GB
Поколение процессоров Intel: Comet Lake
Максимально допустимая температура: 100°C
Версия PCI Express: 3.0 x16
Дата выхода: 3 квартал 2020
Тип поставки: Tray
(Сборка) Кулер в комплекте: нет
(Сборка) Поколение процессора: Comet Lake
Страна производства: США

Производитель: AMD
Модель: Ryzen 5 4500
Артикул: 100-100000644BOX
Семейство процессора: AMD Ryzen 5
Тип сокета: AM4
Количество ядер: 6 ядер
Количество потоков: 12 потоков
Базовая тактовая частота процессора: 3.6 GHz
Максимальная тактовая частота процессора: 4.1 GHz
Теплопакет (TDP): 65W
Техпроцесс: 7nm
Объем кэш-памяти 1-го уровня: L1: 384KB
Объем кэш-памяти 2-го уровня: L2: 3MB
Объем кэш-памяти 3-го уровня: L3: 8MB
Тип оперативной памяти: DDR4
Максимальное быстродействие памяти: 3200 MHz
Количество каналов памяти: 2
Графическое ядро: нет
Архитектура ядра AMD: Zen 2
Максимально допустимая температура: 95°C
Разблокированный множитель: да
Версия PCI Express: 3.0
Дата выхода: 04.04.2022
Тип поставки: BOX
(Сборка) Кулер в комплекте: есть
(Сборка) Поколение процессора: Zen2
Страна производства: США